外媒消息称，台积电已经开始量产基于7nm+euv（极紫外光刻工艺）工艺的麒麟985芯片，这也是台积电首次将euv光刻技术用于芯片生产中。
而据此前相关消息，麒麟985很有可能搭载在华为mate 30系列手机中，该旗舰机将于今年下半年发布。
据了解，就当前移动端芯片来看，苹果a12、骁龙855、麒麟980均采用的台积电第一代7nm工艺，而第二代工艺则是通过光蚀刻硅晶片的方式，将晶体管的密度提升了20%以上，整体提升了芯片性能，以及降低了能耗。而麒麟985就是该工艺量产的第一款芯片。
不过麒麟985集成的还是4g基带，华为mate 30系列手机想要支持5g通信，还需要外挂巴龙5g基带才能实现。余承东也曾表示，5g会是mate 30系列手机的一大亮点，但基于5g普及还尚需一段时间，4g版本依旧是主打。
除此之外，还有知情人士透露，华为将于明年年初推出5g基带，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。毋庸置疑，5g基带已成为移动芯片厂商新的竞争点，而昨日联发科也宣布抢先高通、华为集成5g基带，被行业视为“成功翻身”。可以预见，今年下半年或明年上半年将有大量5g手机密集发布。

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