led的光效目前只有100lm/w，其电光转换效率大约只有20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。led芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而led本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就会产生很高的结温。为了尽可能地把热量引出到芯片外面，人们在led的芯片结构上进行了很多改进。为了改善led芯片本身的散热，其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好，(在100°c时约为25w/(m-k))，为了改善衬底的散热，cree公司采用碳化硅硅衬底，它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶固晶，而银胶的导热也很差。而碳化硅的缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬底的led。
小功率led通常采用环氧树脂作为封装材料，但是环氧树脂对400-459nm的光线吸收率高达45%，很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重，50%光衰的寿命不到1万小时。因而在大功率led中必须采用硅胶作为封装材料。硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。从而可以把同样光衰的寿命延长到4万小时。由表中可见，cree公司的led的热阻因为采用了碳化硅作基底，要比其他公司的热阻至少低一倍。大功率led为了改进散热通常在基底下面再放一块可焊接的铜底板以便焊到散热器上去。这些热阻实际上都是在这个铜底板上测得的。
led天花灯或led筒灯因节能环保，目前已是室内照明的主流应用灯具。在一些厨柜装饰照明被广泛采用。led天花灯及led筒灯设计结构不一样，反光杯尺寸的大小要跟圆形平面光源模块无缝对接。为方便外观设计需要，通常在led天花灯（led筒灯）的圆形平面光源模块发光面外围，匹配一个瓷白塑胶装饰圈，凸现典雅与美观大方。同时把97%以上的光反射到led天花灯的均光板上。

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