产品简介：治具生产厂家王氏天茂设计生产的拼板合成石smt过锡炉托盘载具治具夹具，提高效率，增加设备利用率。目的：采用拼板制作，可以top（正面）、bot（反面）在同一个smt贴片过锡炉托盘载具治具夹具上面，提高效率，节省生产线。制作工艺：在治具上面采用压扣制作，防止应治具在贴片时快速移动而导致pcb移位或移除，防止撞坏贴片机吸嘴。合成石压扣高度：2mm; 铝合金压扣厚度：1mm材料采用合成石制作，耐高温，可以多次重复使用，节省费用。合成石材料说明：
合成石材料的特点：
合成石材料的技术参数：
公司加工能力：6台cnc加工中心，每天150个smt贴片治具产能
公司品质检验：通过iso9001：2008质量管理体系认证，有完善的检验设备。
公司产品图片：
smt贴片治具的设计技术要点：
一.了解smt贴片过锡炉托盘治具载具夹具
1.什么是smt托盘：smt工艺就是将贴片元件焊接到pcb上：首先通过印刷机空pcb板上印上锡膏，然后贴片，最后过回流炉，完成贴片的焊接。
2.smt托盘类型：印刷托盘、贴片过炉托盘、印刷贴片过炉托盘、fpc印刷贴片过炉托盘等。
3.制作smt托盘的材料主要有：合成石、fr4、铝合金、硅胶板
二.设计smt托盘及注意事项
a.印刷托盘：
1.沉板区域的大小分为两种情况：
a..若以销钉定位，则沉板区域单边比pcb大0.15mm以上，一般大0.2mm；
b.若以pcb的外形定位，则比pcb板的实际大小单边大0.02mm至0.05mm；
2.沉板区域的深度等于或小于pcb板实际厚度，一般取比pcb板厚度小0.1mm，
所沉深度绝对不能比pcb板的厚度深；
3.定位孔的选取，需将gerber中的钻孔层打开（层名一般为dirll），然后选孔
旁边元件比较少的通孔做定位孔，一整块pcb一般用3个不锈钢的定位销定位，
若pcb的孔直径是4mm，则托盘上的底孔打直径为3.9mm的通孔，即底孔的大
小比销小0.1mm；
4.定位销的材质一般用不锈钢，客户若有特殊要求可用其它的材料，定位销的
大小比pcb板上的孔小0.02左右，若客户提供有pcb板，则一定要实配，销
的顶部根据销的大小倒一定的角，有利于pcb板的放入，销的高度绝对不能
超过pcb板印刷面；(如下图所示)
5.若pcb板是单面板则不需要考虑背面避元件，若是双面板则需要将先印刷的那一面避空，避元件的区域应比元件的丝印框大0.5mm以上，深度比元件的实际高度大0.2mm以上；
6.托盘的过炉方向以客户指定的方向为准，如果客户没有指定，我们一般以pcb
的长边做为轨道边，轨道的厚度（h）和宽度(w)需要客户指定,大部分客户
h=2mm，w=5mm；
7.托盘的外形若客户没有指定，则根据pcb的大小来决定：（如下图）
长度x=pcb的长度+2×10mm
宽度y=pcb的宽度+2×轨道宽w+2×8mm
8.如上图所示，在选取托盘的厚度t的时候，应考虑托盘的强度，托盘最薄处
应大于1mm；
9.如上图，应在托盘合适的位置铣两个取手槽，取手槽的宽度应延伸至pcb
板下面，d>1mm；取手槽的深度c=pcb厚度+0.5mm至1mm，取手槽的长度=25mm
左右；
10.其它一些需要注意的地方就是：型腔是否要清角、是否需
要刻字、是否需要喷感光漆等；
11.为了美观在托盘的四个角倒角r3。
b.印刷贴片托盘：
此种全工序托盘与印刷托盘相比需要注意以下几个方面:
1．需要增加透气孔，有助于pcb的各部分温度均衡；在打透气时需注意客户的要
求，是打在元件下面还是打在元件旁边，或是均匀打透气孔；
2.有时客户为了防止pcb在过炉时变形，会要示加一个压盖，做压盖时需把印刷
面的元件避开，并均匀开一些透气孔；尤其需注意压盖的定位方式，必须压
盖上压销，托盘上打孔来定位，因为销压在托盘上会影响印刷；
3.客户的一些特殊要求：例如某个零件要定位、几个pcb共用一个托盘、在
托盘上需做mark点等。
c.贴片过炉托盘：
1.一般单独做贴片过炉托盘的pcb，都是比较容易变形，或是有多引脚的大连接器在贴装时容易偏位等，所以在做此类托盘需大部分需要装压扣、压盖、铣定位槽等。在设计时需要与客户沟通清楚，托盘的上表面与下表面可以允许有多高的物体凸出表面，再就是要注意客户的一些特殊要求。
d.fpc印刷贴片过炉托盘：
由于fpc的特点是薄、软、小等。所以在设计时与硬板相比有几个不同的地方：
1. 由于fpc一般都比较薄，除客户有要求需沉fpc沉板区域外，一般都不会
做沉板区域；
2. 如果fpc有加强板和胶纸，无论是在正面还是在反面都需要挖槽避让，以保证fpc在印刷时的平整性；若加强板和胶纸在印刷面的元件下面，则挖槽避让的深度精度要示就比较高，假如印刷面元件正下面的胶纸厚度为0.2mm，那么我们铣避让槽的深度就要求在0.15至0.2mm之间；若加强板或胶纸不在印刷面元件的正下面，那避让槽的深度只要超过加强板或胶纸的厚度就可以了，倒如胶纸的厚度是0.2mm，则避让槽的深度在0.2mm至0.5mm之间就可以了；
3. fpc如果以外形定位，那么铣的沉板区域的大小单边比fpc大0.02至0.04mm之间；为了提高生产效率可以在沉板区域贴一层硅胶纸，这样fpc就会比较平整的贴在托盘上面了，如果要贴硅胶纸，那么沉板区域的深度就要加上硅胶纸的厚度了；
4. fpc如果以销定位，那么就需要增加一个定位底座，在底座上压销定位fpc,基本的操作流程是：先把托盘放到底座上,底座上的销会高出托盘表面一点，再把fpc放到托盘上面，就能利用底座上销来定位fpc了，然后用胶纸把fpc固定好在托盘上，把托盘从底座上取下来，放到印刷机轨道上就可以印刷了；
5. 在设计底座时，需要做3根靠针方便托盘准确的放入底座，做两个取手方便托盘的取出，其它的尺寸见下图：
综上所述：smt托盘在设计中的常规做法基本上就是这样的，具体就要在实践总结经验了。在做不同客户的smt托盘时应先看懂以前该客户做过治具的图纸，好让自己明白这个客户有些什么样要求和做法。
深圳市王氏天茂科技有限公司
王先生
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