根据封头所采用的设计尺度，应分别符合gb 150-1998或jb 4732-1995的有关划定。先拼板后成形的卵形、碟形与封头内表面拼焊焊缝，以及影响成形质量的外表面拼焊焊缝，在成形前应将焊缝余高打磨至与母材齐平。锥形封头成形前应将过渡部门内外表面的焊缝余高打磨至与母材齐平。没经过打磨的焊缝余高，根据封头所采用的实际尺度，应分别符合 gb150-1998或jb 4732-1995的有关划定，拼接焊接接头表面不得有裂纹、咬边、气孔、弧坑和飞溅物。拼接焊接接头的返修 椭圆封头，根据封头所采用的设计尺度，应分别符合gb 150-1998 或 jb 4732-1995的有关划定，坯料割圆后，应对周边影响封头成形质量的缺陷进行修磨消除。
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