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灯珠 封装陶瓷基板激光打孔---高速激光打微孔代加工

2019/6/11 21:41:10发布68次查看
概述:
深圳市点艺激光技术有限公司专注于微孔技术研究与加工,自主开发的短脉冲高速打孔机结合独有的矢量雕刻打孔技术及配套工艺技术
可实现在0.25/0.38/0.5/0.63mm等常用规格陶瓷基片上及异形结构陶瓷元件,陶瓷封装壳体上高密度高速穿孔,生产效率高,
孔型规则,
热冲击小基本无微裂纹,质量稳定可靠,
孔径范围从0.03-0.5mm不等,根据实际需要调整。
应用
陶瓷电路板,真空电子元器件,电子元件封装壳体
ltcc陶瓷基板 dpc陶瓷基板
smd陶瓷封装基座,led陶瓷封装基座/led支架
陶瓷结构件功能件上透光群孔,通气群孔等
服务:
批量及试样等代加工服务
详细请咨询
深圳市点艺激光技术有限公司
项目部 杨先生
手机:18682496981
邮箱:jariseyoung@dotechlaser.com.cn
工厂地址:深圳市宝安区沙井街道环镇路二号富达新工业园

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