晶圆表面分析检测测量系统、晶圆表面张力分析系统适用于半导体晶圆（wafer）工艺的质量控制。提供晶圆（wafers）表面的快速并准确的接触角/表面能分析，从而评估粘性，洁净度及镀膜。采用轻量化的设计、组装方便和新的基于windows标准的用户友好型软件，以创建一个即精准容又容易使用的接触角测量仪系统。注射滴液机制可以抬起便于装载，消除了对晶圆(wafers)可能产生的损坏。用于晶圆表面分析，同时也可用于其它需要测量较大体积样件的分析应用。样件大可允许 300 x 300 x 19mm。
接触角测量仪主机及测试视频的操作视频及图片：
（1）主机使用高强度航空铝合金结构搭配模块化设计理念，自主研发的集成芯片电路控制，保证仪器以佳状态运行；
（2）成像部分使用高性能日本原装进口工业机芯及无失真远心镜头确保成像效果。
（3）工业级可调led单波长冷光源系统，成像更清晰
（4）自动位移平台，实现y、z自动定位测量，定点地位更精确，测量效率更高
规格：
主机外形尺寸：1200mm（长）*600mm(宽)* 670mm(高) 主机净重：55kg
工作台面尺寸：420mm*420mm
工作台移动：自动，行程160mm，精度0.01mm；上下移动 手动，行程20mm，精度0.01mm
进样器移动：自动上下60mm（自动）; 左右30mm
工业镜头：前后移动30mm（微调3mm），0.7x *-4.5x连续变倍变焦显微镜
ccd：sony原装进口高速工业级芯片； 镜头角度可调试：仰视、平视、俯视多视角观察
光源：led可调节蓝色基调工业级冷光源；使用寿命达贰万伍仟小时以上
电源及功率：220v / 60hz
晶圆产品处理前word报告及测试图片：我们对样品进行十个点的测试，平均角度72.04度。
检测单位
sindin
试验日期
2018-10-09
操作人员
魏工
打印时间
14:36:02
固体试样
晶圆
液体试样
水
温度(℃)
25
湿度(％)
60
产品名称
物料号
12寸晶圆
备注
供应商名称
视涯
试验要求
未清洗前晶圆测试
大角度
82.38
小角度
67.48
平均角度
72.04
晶圆产品处理后word报告及测试图片：我们对样品进行十个点的测试后，再用等离子清洗机处理，平均角度16.58度。
检测单位
sindin
试验日期
2018-10-09
操作人员
魏工
打印时间
15:36:20
固体试样
晶圆
液体试样
水
温度(℃)
25
湿度(％)
60
产品名称
物料号
12寸晶圆
备注
供应商名称
视涯
试验要求
未清洗前晶圆测试
大角度
25.65
小角度
9.55
平均角度
16.58
标样校检报告：
仪器检验信息
仪器名称：
接触角测量仪
检验时间：
2018.10.08
仪器型号：
sdc-500
温 度：
27
仪器编号:
sdca1810001
湿 度：
68%
测试方法：
椭圆法及圆环法 基于大于等于20°使用椭圆法检测 小于20°用圆环法检测
校正信息
精度：
±1°
校准度数：
3° 60° 120° 115°
校验标准：
标样 ---- 含德国tuv认证的检测报告
圆弧3°
圆弧60°
序号
标样数据（°）
检测数据（°）
误差（°）
序号
标样数据（°）
检测数据（°）
误差（°）
1
3
2.876
0.124
1
60
59.920
0.080
2
3
3.101
0.101
2
60
60.000
0.000
3
3
3.121
0.121
3
60
60.000
0.000
4
3
3.105
0.105
4
60
59.928
0.072
5
3
2.839
0.161
5
60
60.652
0.652
圆弧120°
椭圆115°
序号
标样数据（°）
检测数据（°）
误差（°）
序号
标样数据（°）
检测数据（°）
误差（°）
1
120
120.100
0.100
1
115
115.146
0.146
2
120
120.082
0.082
2
115
114.910
0.090
3
120
120.000
0.000
3
115
115.120
0.120
4
120
120.170
0.170
4
115
115.027
0.027
5
120
119.875
0.125
5
115
115.159
0.159
测试平台移动确认：
合格
滴液精度：0.1μl
合格
测量范围：0-180°
合格
测量软件：
合格
测量精度：±0.1°
合格
测量重复性精度：±1°
合格
mapping功能
合格
外观部件：
合格
输出测量报告功能
合格
检测数据：
合格
综合判定：合格
校检单位：东莞市晟鼎精密仪器有限公司
效验人员：赵卫 主管：张新飞
晶圆系列接触角测量仪对于工艺的表面涂覆评估；
表面污染物检测；
表面亲疏性的研究；
表面润湿性能的判断；
涂覆均匀性检测；
涂覆质量评估；
表面清洁度检测；
研究粘附性、润湿特性、粘接质量、表面处理；
半导体晶片、硬盘、 平板显示器和生物材料等表面涂层的吸收研究。