操作流程
*一步:准备工作
拿到一块完好的电路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是smd及一些较小的元件，此时再进行第二次扫描，记录图像，建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉pcb表面上的污物以确保扫描后ic型号及pcb上的字符在图片上清晰可见。
第二步:拆卸元件及制作bom表
在元件记录该列上贴上双面胶，记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置，把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化，所以应在所有的器件降温后，再进行测量，此时测量的数值较为准确)，测量完成后将数据输入电脑存档。用小风枪对准要拆卸的元件进行加热，用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容，最后拆ic。并记录有无落掉及先前装反的元件，在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格，
深圳市华宇晶电子科技有限公司
18123979133