一、无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
二、发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。
三、在大功率条件下，倒装芯片相较正装芯片更具安全性与可靠性。在led器件中，尤其是大功率，带lens的封装形式中（传统带保护壳的防流明结构除外），超过一半的死灯现象都与金线的损伤有关，倒装芯片可以成免金线封装，这是从源头降低了器件死灯的概率。
倒装芯片是企业综合实力的另一个表现
从以上产品性能角度看，倒装封装产品在某些性能上具有十分突出的优势。
从市场角度看，无铅免洗焊锡膏倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支，在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的发展，市场上也出现了一些小尺寸的倒装芯片，倒装芯片有向中小功率渗透的趋势，在这个趋势下，相信倒装芯片未来的用处将会更大。
当然，倒装芯片仍然存在着一些难题，其中最为突出的是芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，则容易造成较大应力损伤，这对芯片厂和封装厂来说都是很大的挑战，需要从芯片裂片、分选、扩晶、固晶、共晶等各个环节优化，才能做出真正满足好的产品。这是对企业技术和创新实力的一个重要挑战。
所以倒装芯片技术也算是企业竞争力的表现，加强倒装芯片及相关产品开发对加强企业竞争力具有较重要意义。
不过倒装芯片将来在照明行业的应用前景还是很乐观，无铅免洗焊锡膏倒装芯片提高照明产品的可靠性；体积小，功率大，这就意味着灯具可以做的更紧凑。
对于未来可能大规模应用的锡膏固晶的倒装芯片，在成本上会有一定优势，届时将会改变目前水平结构芯片独大的场面。