二、产品用途：
广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、ic系统等。
用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
三、产品特点：
拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
能為高階微處理器封裝提本供高導熱效能和低持有成
导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
具有极低的热阻抗和优异的可靠性
tc5022散热膏详细特征：
25摄氏度的密度 = 3.23
体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期 = 720 天
动态粘滞度 = 91000 厘泊
可流动
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性 = 4.9 watts per meter k
疏水性
绝缘强度 = 115 伏/密耳
耐水的、自流平
颜色 灰色
包装规格：1kg/瓶
道康宁（中国）投资有限公司
13810519895
中国 上海