贴合工艺及贴合工序的作业原理在生产制造中，贴合工序的要求较高，首先是精度要求，即偏光片和玻璃基板不能有位置偏移，其次是静电要求，在生产中产品合理控制静电，防止击穿电路，第三是防止气泡、色斑脏污等不良的产生 贴合工序就是把玻璃基板放置到玻璃平台上，手动通过定ding位条ding、真空吸附固定、清洁，然后偏光片撕膜、吸附、定ding位。偏光片平台与玻璃平台有一定角度，滚轮下降，由起始端开始贴合，玻璃平台缓慢移动，实现贴合过程。
贴合工艺设备设计开发思路在进行设计开发此类设备时，一方面结合设备工艺特点，在结构上充分考虑，保证精度、稳定性和可靠性，同时调整起来方便快捷，适合工厂大批量生产；另一方面需综合考虑不同厂家工艺的差别和各自的生产规范，程序设计上具有一定的柔性，厂家可自行根据产品规格来设置设备的运行参数。另外，由于贴合过程会有机械部件的快kuai速运动，所以还要充分考虑安全防护措施，结构上要设置保护结构，并且设备上必须装有多种确认电机运转位置和用于安全互锁的传感器，工作中它们应将信号传递到plc作出相应的响应。
贴合设备的关键技术结合我们在贴合技术上的研究和lcd生产厂家的生产需要，进行了一系列工艺设备的开发，这个项目是精密机、电、气控制的一体化设备，其关键技术如下运动部件进给精度控制技术在贴合过程中，lcd工作台需要做往复高速运动，进给传动是靠滚珠丝杠和线性推进系统来完成的。因为进给传动精度要求很高，应控制在±0.05mm之内，而滚珠丝杠的精度在很大程度上决定了贴合产品的精度，考虑到系统误差、加工误差等因素，所以在设计时，对丝杠进行精度的选择、许用轴向载荷、许用回转数、丝杠轴的刚性的选择和校核。根据结构和安装方式，我们选用了结构简单、安装方便、刚性高、单侧法兰安装的日本thk的bnk型丝杠，对它预紧后丝杠轴方向的间隙为g0（0以下）
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