深圳市信辉电子科技有限公司专业从事smt贴片来料加工、led软硬灯条贴片、led驱动电源及数码产品、音响产品、电脑周边产品、通讯产品、安防设备产品等贴片加工。
百千成小编之前讲解了大量关于smt贴片加工中的知识，现在讲一下在smt贴片加工中焊膏怎么打印。
在smt贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序，容易呈现一些缺陷，影响最终成品的质量。所以爲防止在打印中常常呈现一些毛病，smt加工焊膏打印罕见缺陷防止或处理办法：
一、拉尖，普通是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。
发生缘由：能够是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。
防止或处理方法：smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。
发生缘由有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏活动性差。
防止或处理方法：挑选适合厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适合的焊膏;下降刮刀压力。
三、打印后，焊盘上焊膏厚度不一。
发生缘由：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;
防止或处理方法：在打印前充沛拌和焊膏;调整模板与印制板的绝l对方位。
四、厚度不相反，边沿和表面有毛刺。
发生缘由：能够是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
防止或处理方法：挑选黏度略高的焊膏;打印前检查模板开孔的蚀刻质量。
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