单组份环氧树脂灌封胶（加温固化）
【适用范围】
●广泛应用于各种电子元器件的灌封粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；
●推荐用于滤波器的填缝、电感线圈、高低频变压器的的灌封；
【外观及物性】
外   观                   粘稠膏状体
颜   色                   可调黑色、白色、
粘   度25℃          6000-10000pa·s
比   重25℃          1.52g/㎝3
固化条件              120℃/1小时
【使用方法】
●要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
●如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；
●在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；
●胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
【固化后特性】
硬   度                     shore d                          100
热变形温度               ℃                              160
引张强度（铁/铁）      kg/mm2                   220
线膨胀系数                cm/cm/℃                   53 ×10-6
散热系数                  卡/秒/cm2/℃/cm        4×10-3
吸水率                   %24小时                   0.05
介电常数                   1khz                        3.8~4.2
体积电阻25℃          ohm-cm                    2.35 × 1015
表面电阻25℃          ohm                         2.2× 1014
耐电压25℃          kv/mm                     20~23
【储存与包装】
●本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；
●保存期限 25℃            1个月
                       10℃            2个月
                         5℃            4个月
●包装规格为：5 kg/罐
                 厂家承诺：如果客户不满意100%退款  
为了更好提高客户服务质量，我司有专业的团队可以代理灌封各种电子产品 

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广州市铂桥电子材料有限公司
张成龙
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