项目 单位 规格
固含量 wt% 64±2.0
粘调度* poise 200±50
f.o.g 微米 <10
比重 g/cc 2.1±0.2
划格测试 100/100
体积电阻 ?.cm <10ˉ4
弯折测试 times >5
铅笔硬度 h >2
csp-3163/csp-3310银浆的主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
特点： ●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(line resolution)
用途： ●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
深圳润泽电子材料有限责任公司
18218748637
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