电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距（或一对以上）应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。
目前pcb的设计趋势之一就是提高佈线密度，欲达此种目标的方法有三种： 首先是缩减其线宽线距，使单位面积内可容纳更多更密集的佈线；其次是增加电路板层数；最后则是减小孔径及銲垫之尺寸。
然而，当单位面积内的线路愈佈愈多时，其工作温度势必会上升。再者，高精密多层电路板不断增加电路板层数之际，也势必使得完工板同步变厚。否则就只能搭配较薄的介质层进行压合，以维持原先的厚度。pcb愈厚者，其通孔壁因积热所造成的热应力将越形增加，进而使得z方向热胀效应变大。选用较薄的介质层时，则意味著必须使用胶含量较多的基板与胶片；但胶含量较多者，又会造成通孔z方向热胀量与应力的再增。此外，减小通孔之孔径，不免又使得纵横比变大；因此为确保镀通孔的可靠度，所用之基材就必须具备较低的热膨胀以及较佳的热稳定性，才不致功亏一篑。
除上述因素外，当电路板组装元件密度增加时，则其导通孔佈局亦将排列的更为紧密。但此举却会使得玻璃束漏电之情势更趋紧张，甚至在孔壁间的基材玻纤中发生桥接现象，进而导致短路。此种阳极性丝状漏电现象 (caf)正是目前无铅时代对板材关注的主题之一，当然新一带的基材必须具有更佳的抗caf能力，才不致于无铅焊接中状况频出。

---

深圳鼎纪电子有限公司
0755 27586790