光导层表面保持一定的距离，其问隙约为。.05-9.2 mm.为了俏除底灰.挤压粗必须接
地.由于亮区所吸附的色说荆和光导q表面无朴电吸力，但可被接地的挤压辊所吸引，以
浩除光导层亮区的色鹉ai曰止底灰的发生.在拚压粗表面枯附的色调俐再用确沽塑料
刮板淆除，防止色调荆准积在挤压辊表面，影晌挤压辊和光导层表面的问阻.’
图4-93所示为挤压v的一种钻构形式.挤压较的两端各装有轴承2.轴承立接与光导
鼓挂触.轴承的半径大千挤压辘的半径.其差谧正好等于挤压辐与光导层衷面所要求的
间障.挤压棍的旋转方向与允冲二相反，将多余的显形州从光导鼓决面送回显影槽重复
使用
清电(二次充电)为了使光导体表面绝缘层明区的电荷得以消除，因此采用了交
流或与充电极性相反的电晕清电的办法，使光导体绝缘层表面明区的电荷得到中和，使中
和了的电荷通过己按地灼清电电极(翠)板逃逸，从而达到消除光导体绝缘层表面明区电
荷的目的.根据静电特性可知:交流电晕放出的正离子，因绝缘层表面沉积有正极性电
荷.所以披排斥.但负电子却被吸引，韭因中和而消失.当表面电位趋近为零时，根据电
晕放电的特性，负极性放电应比正极性放电易于发生.因此，经交流电晕清电以后，表
面电位略显负性，
请电是通过扫描电晕充电的方法，来达到正负电荷量平衡的.即全面而均匀地向光
导体表面施放电荷，交流电晕中和绝缘层表面的一部分正电荷，但是由于电荷正负相吸
的作用，即由于绝缘层下面负性电荷的吸引，使得光导体表面“暗区”的正电荷虽然受
到了削弱，但不会被交流电晕完全消除.此时，绝缘层下面的负电荷多于绝缘层表面的
正电荷.由于这些多余负电荷的作用，在光导层与基体层的界面处立即有适当数i的正
电荷，由于感应的作用，从接地线进人到光导体的基体层，以达到正负电荷量的平衡.
因此，在“暗区”就形成了结构为三层的电荷处于静电平衡的分布状态，如图-9(b)
所示.
曝光过程成像过程的第二步是吸光‘如图t-2(b)所示》.原摘的图滚，经由光李
系统而将光像投射于光异g表面，称为“吸光二进行嗯光时，光导层表面受光翻射的部
分为明区.产生电子空穴对.即生成光生救涟子.然后按电场方向各自通动，形成光电
流中和光导层表面和界面处的电掩，使光导层表面的电位很快衰减.而投有受光燕射
的0分为暗区.电待保持不动.由千原稿图旅的不网部位有浓谈之分，其相应.光盆(服
位x时间)也不相同，表而电位的衰减也随之有差异，因此在光导层表面形成电位起伏
的静电潜像.
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