型号

lde灯大功率电子灌封胶
电子灌封胶215#特性及应用：
hy 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟rohs指令要求。
电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护
- led显示屏户外灌封保护
215#固化前后技术参数：
性能指标
a组分
b组分
固化前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500±500
-
操作性能
a组分：b组分（重量比）
10：1
可操作时间 （min）
20～30
固化时间 （hr，基本固化）
3
固化时间 （hr，完全固化）
24
硬度(shore a)
15±3
固化后
导 热 系 数 [w（m·k）]
≥0.4
介 电 强 度（kv/mm）
≥25
介 电 常 数（1.2mhz）
3.0～3.3
体积电阻率（ω·cm）
≥1.0×1016
阻燃性能
94-v1
电子灌封胶215#使用工艺：
1.     混合前，首先把a组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，b组分充分摇匀。
2.     混合时，应遵守a组分： b组分 = 10：1的重量比。
3.     hy 215使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08mpa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.     hy 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

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深圳市红叶杰科技有限公司
黄先生
18938867594
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