据悉，台湾工业技术研究院（itri）下属的电子与光电子系统研究实验室（eosrl）日前宣布，在micro led芯片巨量转移技术上实现了重大突破。
eosrl总监wu chih-i表示，多年来，eosrl一直在通过与led驱动ic设计公司聚积科技和micro led显示器制造商playnitride合作，进行micro led巨量转移技术的研发。因为micro led技术的商业应用取决于产量和巨量转移效率是否足够高，以使产品成本保持在可接受的水平。一些micro led制造商声称在巨量转移方面取得了成功，但事实上，他们的巨量转移过程耗时太长，以至于商业化的成本太高。
wu指出，eosrl能够在一小时内巨量转移多达10,000个micro led，并将于2019年第四季度开始试生产。此前在5月14日至16日举行的sid展示周上，eosrl就展示了将micro led巨量转移到pcb、pi（聚酰亚胺）和玻璃基板上的技术。
聚积科技表示，基板材料的选择取决于micro led的应用，玻璃基板适用于电视和智能手机，pcb基板适用于大尺寸micro led显示屏，硅晶圆则是适用于头戴式智能设备显示器。

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