全自动贴合机工艺步骤：
1、上片(机械手)
2、涂胶，框胶工艺和ab胶工艺
涂胶形状：ocr涂敷形状，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的uv胶做胶框，阻挡溢胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口;目前又有厂家开发出ab胶工艺，在周边涂上b胶，ocr(a胶)溢出与b胶接触后迅速固化，防止进一步溢出。
3、贴合
4、uv假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间(几秒钟)、低照度。假固化后胶粘接强度为30～40%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5、假固化后的良品进入uv固化炉进行本固化：本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50°c，uv灯管工作2000h需进行更换。
6、外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否ok，有无bonding 贴合不良。有用ccd检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
7、ito测试：对sensor来料测试，通过扫描ito线路的导通性，来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，以确保ito功能。测试治具按ito工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视ito工艺要求而定。 ito测试需要设备： 电脑硬件 (自备)，软件(ic供应商提供)，测试治具 (按ito工艺要求制作)
8、bonding测试：一般是测试fpc，来测定bonding的直通率 ，把bonding不良的产产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的ic测试。测试治具按fpc工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视fpc线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 (自备)， 软件(ic供应商提供) 测试治具 (按fpc工艺要求制作)
9、贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘(成品盒)中。
10、包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
深圳市福和达自动化有限公司
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