江西背光源贴膜机当选众诚兴精细铸造品质从led灯封装技术上考虑，直接把散热材料封装到内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高，led灯的散热会更好。并且现在各个led厂家都在研究led灯的模块，该种技术是把多个芯片封装在一个模块下，并相应做散热处理，在lightbar模块中混光达到最佳状态，并且使用陶瓷封装更好散热，功率提升向100lm/w方向发展。五、直下式超薄技术现阶段，大尺寸直下式led背光源正在向大尺寸侧入式led背光源发展，遵循低碳、绿色、环保、超薄、高色彩的显示要求，侧入式led背光源在后期的动态区域控制背光源达不到最佳值，需要在直下式背光源技术上做到更薄。通过对lgp的微结构处理，并且在导光板上做印刷，使led灯在最短距离达到混光要求，并且提高光源在lgp的传输效率，改变原有侧入式由于长距离传输所带来的光损失的问题。
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