优世公司对客户始终怀有一颗感恩的心，生产过程中不断满足客户需求的品质和态度，相信企业将立于不败之地。而市场和客户也认可那些不断发挥自我优势并充满感激之情的公司，因为这样的公司把客户当作合作者或者放在更高的位置。总之，上海优世电子有限公司在生产经理的带领下本着对客户负责任，心存对客户感恩的心来创造出双赢的局面。"
pcb布局
表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（nsmd）和焊点屏蔽界定（smd）两种。与smd方式相比，nsmd方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少pcb上的应力集中点，因此应首选这种方式。
为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，nsmd焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：
采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的pcb布局应遵守nsmd焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。
为保证组装质量，在贴装前对fpc最好经过烘干处理。
管理
优化表面贴装元件smd工艺管理：
优化表面贴装元件（smd）生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。
近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链（从供应商到顾客）作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
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