2006年全球电子材料市场需求约793亿美元，较2005年成长了二成左右。全球电子材料的市场发展迅速。“十五”期间，中国电子材料行业发展稳步增长，全行业工业总产值（销售收入）约为550亿元，占信息产业总销售的1.3%。其中覆铜板材料、磁性材料、半导体材料约为470亿元，总出口额近25亿美元。中国电子材料业经过“十五”期间的发展，在各个领域取得了一定的成效，为“十一五”的发展奠定了良好的基础。中国磁性材料产业规模已居世界*一位，2005年总产能达45万吨，其中永磁铁氧体为29万吨，软磁铁氧体为16万吨，销售额约250亿元，出口占总量的50%以上；2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中，半导体制造材料市场为4.97亿美元，封装材料市场为10.64亿美元；2005年，中国覆铜板年产量约为20055万平方米，同比增长20.7%，总销售额达169亿元，同比增长26%，出口额为57018万美元，年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
胶粘带设备
胶粘技术除了具有简便、快捷、高效、价廉等特点外,还可以粘接一些其它连接方式无法连接的材料或结构,如实现金属与非金属的粘接,克服铸铁、铝焊接时易裂和铝不能与铸铁、钢焊接等问题。并能在有些场合有效地代替焊接、铆接、螺纹连接和其它机械连接。目前,胶粘剂的应用已渗入到国民经济中的各个部门,成为工业生产中不可缺少的技术,在高技术领域中的应用也十分广泛,如据报导:国外在生产一辆汽车中要使用5～10kg胶粘剂;一架波音飞机的粘接面积达到2400m2;一架宇航飞机需要粘接30000块陶瓷片。
按应用方法分类:有室温固化型、热固型、热熔型、压敏型、再湿型等胶接剂。为适应工农业生产和社会生活对胶接技术的需要,各国在开发胶粘剂品种方面都化了很大的功夫,发展迅速,出现了一些快固化、单组份、高强度、耐高温、无溶剂、低粘度、不污染、省能源、多功用等各具特点的胶粘剂。在合成胶粘剂方面,利用分子设计开发高性能胶粘剂;采用接技、共聚、掺混、互穿网络聚合物（ipm）等技术改善胶粘剂的性能。
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