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创富金融代理（官方直招）tel: / 高返佣80-86美金 个人代理 招商加盟 平台加盟 朝阳从成本构成来看，pcb的原材料成本中覆铜板占据34%左右，半固化片、金盐、铜箔、铜球分别占据11%、9%、4%、4%。覆铜板的成本构成中铜箔占30%(厚覆铜板)—50%(薄覆铜板)，玻纤布占25%-40%，合成树脂占25%-30%。pcb下游应用领域广泛，包括通讯设备、汽车电子、计算机、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。上游成本因素分析由于覆铜板行业集中度高(全球cr10约为74%)，议价能力较强，上游主要原材料价格向覆铜板价格的传导较为顺畅。而pcb行业集中度较低(全球cr10为32.6%)，行业高度分散，议价能力偏弱。因此总的来看，上游主要原材料涨价周期中，覆铜板价格同步上涨，覆铜板企业受益，而pcb企业较难通过提价消化成本，原材料涨价对pcb企业毛利率产生较大压力。2017年三大原材料供应紧张齐涨价：(1)自2016年以来铜价持续上扬，lme铜价在2016年初触底，随后持续攀升，同时由于2015年起新能源汽车行业的井喷式爆发提振锂电箔需求，部分国内外铜箔供应商将pcb铜箔产能转移至锂电铜箔，由于转产，ccl和pcb行业用标准铜箔缺口达20%以上，铜箔进入上涨周期。(2)玻纤布由于17年初开始部分厂商进行玻纤窑冷修、玻纤纱品种调整，造成供应紧张，也出现价格的一路上行。(3)从去年8月份开始，四溴双酚a和环氧树脂相继面临政府环保限制等原因，大范围内供应短缺，价格一路飙升。在原材料涨价背景下，2017年覆铜板企业不断提价，毛利率较16年进一步上升，与此同时pcb企业成本压力加大，毛利率出现同比下滑或持平。下游需求因素分析pcb下游应用领域相当广泛，包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等，其中通信、计算机和消费电子是pcb三大主流应用领域，合计占比接近70%。各领域增速上，得益于移动互联网终端的高速发展以及汽车电子化趋势，2009年至2016年，通信和汽车电子领域的pcb需求占比由22.18%和3.76%分别提升至27.30%和9.09%，成为pcb应用增长最为快速的领域，同时5g有望成为通信下一个新兴需求增长点。通信领域，