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宝安四十层板|宝安五十层板|宝安六十层板

2019/5/13 15:59:46发布86次查看
 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.
改革开放以来,中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策,吸引了欧美制造业的大规模转移,大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国,并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国cpca统计,2006 年我国pcb 实际产量达到1.30 亿平方米,产值达到121 亿美元,占全球pcb 总产值的24.90%,超过日本成为世界di一。
按尺寸计算价格(对于样品小批量适用)
    生产商会根据不同的pcb层数,不同的工艺给出每平方厘米的单价,客户只需要把pcb的尺寸换成厘米然后乘以每平方厘米单价就能得出所要生产的pcb的单价.这种计算方式对于普通工艺的pcb来说是很适用的,既方便生产商也方便采购商.以下是举例说明:
    例如某生产厂定价单面板,fr-4材料,10-20平方米的订单,单价为0.04元/平方厘米,这时如果采购商的pcb尺寸是10*10cm,生产的数量是1000-2000块,就刚好符合这个标准,单价就等于10*10*0.04=4元一块.

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