单晶硅圆片由普通硅砂提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制得多晶硅，多晶硅再经熔融、单晶晶核提拉制成具有一定晶体学取向的单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。晶元是最常用的半导体材料。
晶片, 圆片,是半导体组件晶粒或芯片的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱 (crystal ingot)上，所切下之圆形薄片称为晶圆。之后采用精密光罩经感光制程得到所需的光阻，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的晶粒或芯片(die，chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄，金层，以做为晶粒固着(die attach) 于脚架上的用途。以上，流程称为wafer fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。wafer的制造虽动辄投，资数百亿，但却是所有电子工业的基础。
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