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芯片半导体晶圆切割热离胶 热离膜

2019/5/6 6:02:09发布80次查看
是否进口产地中国
加工定制长期耐温性130
厚度0.1宽度200
品牌东美

热剥离薄膜;hy-622(中温卷装)其性能常温下有粘性,加温到130度-140度后,粘性完全消失,主要用在片式电容,片式电感,滤波器电感,晶元切割,晶元减薄,石墨烯转移,电路板安装,芯片切割,产品保护,等微型元器件的生产加工,如图;片状热剥离薄膜。


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