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深圳市惠骏达电子材料经营部是成立于2006年，惠骏达人专注于smt激光模板的高端技术研发和工艺创新及生产，信誉卓越的smt模板制造商，在“顾客满意、永续经营”的宗旨下，公司以其精湛的专业技术，优质的售后服务和先进的管理模式，赢得了业界的广泛认同及大量客户。久经考验与认证的，“惠骏达”品牌在同行中脱颖而出，成为华南地区smt激光钢网制造的领先者。
公司专业从事激光切割、电蚀加工(edm)、电铸为一体，是唯一一家具有多种工艺全面组合生产的高科技企业。公司所使用的材料以进口为主，能够对各种不同的材质进行加工，厚度从0.03mm-1.0mm。
pcb板的bga植球钢片，适用bga芯片返修，将锡球放置到pcb板bga上，需要bga植球钢片辅助完成，锡球一般比bga焊盘大，因此开孔要大一些。
2、pcb板的bga印刷钢片，对应bga焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对就的bga印刷、贴片后有些会返修的bga、售后要用到单独的bga印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
目前smt行业中常用的钢网大多属于激光切割法，它的制作工艺计算机自动化控制程度大大提高，激光切割机通过计算机直接驱动设备，光切割金属板，这样大大减少了工序过程中人为引起的误差、激光钢网代表了网板关键技术领域内的突破，它为各种应用提供了超乎寻常和重复性高的精确性。激光钢网拥有一流的印刷性能，适合包括球栅阵列封装、直接芯片贴合、倒装芯片及晶园级封装；它支持先进的生产能力水平和更加高效的印刷工艺，是能满足下一代挑战的先锋网板解决方案。激光切割机本身的原理也保证了钢网的高精度、切割效果达到我们所需求的上窄下宽型孔壁。由于它独特的孔壁即形状令pcb表面贴装印刷中脱模及过回流焊防锡珠方面焕然一新、达到了减少人力、物力（锡膏、红胶、洗板水）时间等的浪费。从而大大提高；额产品合格率、减少产品返修率。

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深圳市惠骏达电子材料经营部
黄小姐
18938693461