ic 对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
1.小规模集成电路
ssi 英文全名为 small scale integration, 逻辑门10个以下 或 晶体管 100个以下。
2.中规模集成电路
msi 英文全名为 medium scale integration, 逻辑门11~100个 或 晶体管 101~1k个。
3.大规模集成电路
lsi 英文全名为 large scale integration, 逻辑门101~1k个 或 晶体管 1,001~10k个。
4.超大规模集成电路
vlsi 英文全名为 very large scale integration, 逻辑门1,001~10k个 或 晶体管 10,001~100k个。
5.甚大规模集成电路
ulsi 英文全名为 ultra large scale integration, 逻辑门10,001~1m个 或 晶体管 100,001~10m个。
glsi 英文全名为 giga scale integration, 逻辑门1,000,001个以上 或 晶体管10,000,001个以上。
而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。
集成电路发展
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