应用：fpcb电磁波屏蔽膜、手机、平板、智能穿戴、相机等
基于电磁屏蔽膜在fpc应用上日趋广泛,本文以片状银粉作为导电介质,以油墨作为绝缘体,以环氧树脂、固化剂等试剂混合为成膜剂设计出用于fpc软性电路版上的电磁屏蔽薄膜,本电磁薄膜屏蔽效能达到55db,压合后厚度在15-21um,具有良好的制成适用性、耐高温、抗化学性,符合环保要求,性价比高.
為最適合高速傳輸fpc用的電磁波屏蔽膜。在智慧型手機與平板電腦要求高速化的時代，對於具備優越傳輸特性的fpc要求也變得更高。與過去的電磁波屏蔽膜相比，sf-pc3100-c的傳輸損失較小、得以實現fpc的高速傳輸。總厚度8μm的超薄型電磁波屏蔽膜。即使溫度環境在-20℃～+60℃的寬廣範圍下，彎折半徑在0.65mm下，撓折、彎曲壽命也可以達到100萬次以上。此外，由於不含鹵素，但仍然具有高耐燃特性，燃燒等級為ul94vtm-0（登錄）。儘管實現了超薄型，但其屏蔽性能等的基本特性以及在fpc上的加工性上，
也與過去的sf-pc5500一致。可滿足手機末端用途「更薄」、「更輕」的特性要求。sf-pc6000-u1為針對基板段差（軟硬結合板及多層軟板）填補性增加所設計的電磁波屏蔽膜。近年、軟硬結合板的軟板部位以及硬板部位的段差，超過

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