软式陶瓷散热片系利用碳化硅sic之高导热性的特性，制造一导热散性能佳，体积轻薄之软式陶瓷散热片，在现今高科技电子材料不断追求微小化与高性能的趋势下，能有助于这一些高科技产品提高废热有效的发散，降低零组件无法正常的作动的发生状况。
特色/characteristic
1.具导热性hermal conductive
    2.高柔软度及高压缩性high soft and compressible for high stress applications.
    3.自黏性佳excellent natural tack 
    4.高耐电压值good insulator.
    5.可当缓冲材使用shock & vibration absorber
6.多种厚度可选择available in varies
测试参数
厚度：0.3—5mm   导热系数：3.6w/m-k
比重：2.6±0.2g/cm   延展率：50±10%
抗拉强度：13±3kgf/cm2  硬度：25±3shore a        
重量损失：<1% 200℃（48hr）   
耐电压：>10.0kv  耐温度范围：零下45～200℃
耐燃等级：94v—0  体积电阻：>10¹⁴ohm*cm

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李海峰
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