fpc未来要不断创新的主要在四个方面：1、厚度。fpc的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是fpc与生俱来的特性，未来的fpc耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，fpc的价格较pcb高很多，如果fpc价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，fpc的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。因此，从这四个方面对fpc进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！fpc的特点主要有以下几个方面： (1)柔性好：可任意弯曲变形，盘绕半径小，可沿x﹑y﹑z三个方向自由移动； (2)占用空间小：既轻又薄，使仪器仪表的狭窄空间得到充分利用，满足了电子产品微型轻小的要求； (3)重量轻：软板是根据载流量而不是机械强度来设计的，故重量较轻； (4)密封性好：采用低张力密封设计，可耐受恶劣环境； (5) 传输特性稳定：导线间距可按电气参数自由设计，一般版图定稿；(6) 装配的工艺性好：产品自由端接和整体端接性能良好，适应于焊接﹑插接，以及立体布线和三维空间连接等； (7)绝缘性能好：软板采用的基材pi和pet类等高分子材料有较高的绝缘强度
一. fpc排线的特点：
1以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
二.fpc的主要参数：
基 材：聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：0.30mm0.02mm
铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105/ 280---360
最小线距：0.075---0.09mm
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

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罗光领
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