手工贴片所使用的工具一般有吸笔、贴片台和bga专用贴装系统，销售juki主线，为了保证贴片效率和品质，需要根据元件的封装类型选择合适的工具。吸笔是一种跟自动贴片机的贴装头很相似的工具，它的头部有一个用真空泵控制的吸盘，在笔杆的中部有一个小孔，
当用手指堵塞小孔时，头部的负压把元件从料盒里吸起，当手松开时，元件就被释放到电路板上。吸笔主要用于贴装尺寸比较小的元件，如果贴装大型的芯片，则需要使用贴片台。贴片台是将吸笔固定在贴装头上，销售juki放大器，起稳定作用，吸取头的真空靠手动按钮控制，它比吸笔有更高的精度和稳定性，配合微调台可以保证贴片的准确性。贴片台主要用于贴装引脚多，销售juki，引脚间距比较小的芯片，如qfp，tsop等。如果芯片的封装是bga形式，销售juki xmp线，那么需要使用bga专用贴装系统。
电子电路表面组装技术（surface mount technology，smt），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称smc/smd，中文称片状元器件）安装在印制电路板（printed circuit board，pcb）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
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