smt的形成与发展从历史讲，贴装元器件smc/smd，由欧美先进技术国家发明于1960年代中期。后来的一些年较多采用这种新型元器件是厚膜电路与混合集成电路。在先前已制作好线路、厚膜电阻与焊盘的陶瓷基板上，印刷锡膏，juki，以手工方式贴上无引线独石陶瓷电容mlc、被称为‘芝麻管’的短小引脚晶体管与贴装式ic，然后进行再流焊接，jukifx-1r销售，完成组装，这就是雏形的smt方式。尽管当时还没有出现‘smt’这个学术名词，尚未形成单独的技术门类，但这先进的具有强大生命力的组装工艺逐渐形成
tbga（tape bga）带载bga
　　其优点是：
　　①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
　　②贴装是可以通过封装体边缘对准。
　　③是最为经济的封装形式。
　　其缺点是：
　　①对湿气敏感。 
　　②对热敏感。
　　③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
　　bga在电子产品中已有广泛的应用，juki3010销售，但在实际生产应用中，以pbga居多。pbga的缺点是对湿气敏感，jukifx-3l销售，如果pbga吸潮后，在焊接中pbga极易产生“爆米花”现象，从而导致pbga失效。在很多的文献中有很多提高bga制程质量的文章，在此我们仅针对pbga对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止pbga因吸潮而失效的方法。
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