zm-t08--bga返修台
产品特点                                                          
◆ 上下部热风温区，可分别设定温度达到精确控温，底部红外恒温加热温区（345×250），合理的控温配置使bga在拆卸和焊接时，更加安全可靠。
◆ 上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储10组温度设定，随时可根据不同bga进行调用。
◆ 底部ir红外恒温加热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀。
◆ 上部温区可手动前后左右方向自由移动；下部温区可手动上下移动。
◆ 配有多种不同尺寸合金热风风嘴，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
◆ 具备电脑通迅功能, 可实现电脑控制，方便设置、显示、存储、打印曲线；
◆ 多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
◆ 强力横流风扇，迅速冷却加热区。
◆焊接或拆焊完毕后具有声音提示功能，手持式真空吸笔，以方便快捷吸走bga芯片；
◆在温度失控情况下，拥有电路能自动断电的保护功能。
产品技术参数                                                       
◆ 电    源:  220v±10％ vac 50/60 hz                    
◆ 功    率：4800w  max
◆ 加 热 器：上部热风加热器 800 w   下部热风加热器1200 w   底部红外发热器2700 w
◆ 电气选材：智能可编程温度控制系统，支持电脑通讯 。
◆ 温度控制：k型热电偶闭环控制，上下独立测温。 
◆ 定位方式：v型卡槽定位
◆ pcb 尺寸: 410×370 mm   max65×65 mm   min
◆ 外形尺寸：l635×w600×h560 mm
◆ 机器重量：45kg
◆ 外观颜色：白蓝色

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深圳卓茂科技有限公司
杨先生
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