早期代理几家焊锡产品,smt贴片红胶，由于产品质量问题无法改善，控制，售后多等因素。因锡膏行业的通病虚焊假焊，锡珠，元器件立碑，残留，易干，smt贴片红胶易掉件等不良原因困扰用户。于是2016年成立公司结合自身经验组织具有实力工程师，技术人员，独家定制设备进行研发生产自主品牌“greencat绿猫”，针对性解决行业的通病。且具有相当高的绝缘阻抗，优越的连续印刷性，脱网成模性好、粘着力强、不易坍塌。此外绿猫系列免清洗锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以满足客户不同产品及工艺的要求
   “绿猫”来历于纽约时报专栏《世界是平的》作者：托马斯•弗里德曼 “绿猫理论”，于是命名并注册为佛山市绿猫科技有限公司    佛山绿猫科技有限公司是专业从事电子焊料研发，生产，销售一体化的高新技术企业。产品主要用于电子表面贴装制程（smt）锡膏，smt贴片红胶。公司为适应电子行业高速发展长久战略，确保产品每个生产环节处于完全受控制不断引进先进检测设备与优秀人才，工艺改进，生产检测，诚信进取，精益求精的态度，其产品均优于国际标准，技术领先于同行业。                                            我们的宗旨：以品质服务顾客。我们的承诺：愿与您全力协作营造互惠互利的美好前程而不懈努力    公司凭借雄厚的技术力量，优越的品质，先进经营管理理念，良好的销售服务绿猫必将成为焊料行业中的佼佼者
a. 预热区 （加热通道的 25~33%）在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击：
*要求：升温速率为 1.0~3.0℃/秒；
*若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
b. 浸濡区 （加热通道的 33~50%）
在该 区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使 pcb在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求：温度：100~140℃ 时间：60~120秒 升温速度：＜2℃/秒
c. 回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
* 要求：最高温度：170~1850℃时间：1138℃以上40~90秒（important）高于150℃时间为20~50秒。
* 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
* 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能
形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
d. 冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
* 要求：降温速率＜4℃  冷却终止温度最好不高于 75℃
* 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
* 若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：
1 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
2上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之*曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布，状况及特
点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的*化。
3 本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型加热方式。

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佛山市绿猫科技有限公司
蔡先生
15800052088