- 品牌：SMIC/千住
- 型号：M705-S101-S4
- 粘度：200
- 颗粒度：25-36
- 产地/厂商：上海千住，惠州千住，日本千住
- 含量≥：
- 牌号：
- 加工定制：否
- 合金组份：Ag3.0/Cu0.5/Sn
- 活性：高
- 类型：电子辅料
- 清洗角度：
- 熔点：217度
- 种类：
- 工作温度：
- 适用范围：电子原器件，BCP板
- 规格：500G/瓶
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■品牌：
smic千住
■型号：
中兴专用型号：m705-grn360-k2-v（z）(产地：上海）
■成分：
sn-3.0ag-0.5cu
■包装：
标准500g/瓶
■溶点：
217℃
■焊锡膏：
m705-grn360-k2-v（z）：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣
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朱
13714864786
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