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苹果与高通复合,英特尔退出5G芯片市场,华为合作愿望成空

2019/4/20 5:37:31发布41次查看
这周一,苹果高通的专利战关键诉讼在圣地亚哥开庭,苹果甚至向高通提出270亿美元的赔偿金。当时很多人认为双方又将开始一场大战,很多媒体认为冰释前嫌的可能性不大,然而第二天双方就宣布达成和解。
这场“世界和解”,意味着持续2年的专利大战终于画上了句号,也让高通的股价上涨了23.21%。有人欢喜就有人忧,前不久欢迎苹果使用其5g芯片的华为,目前看合作愿望是无望了。
苹果与高通的复合,也让自感实力不如人的英特尔,只能无奈退出5g手机芯片市场。
世纪和解,实现双赢
此次和解,苹果与高通还达成了一项为期六年的许可协议,自2019年4月1日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
此次的“复合”对双方来说实属不易,高通和苹果的专利大战由来已久,自2017年起,双方就已经在6个国家涉及专利诉讼,总共诉讼次数超过了50多起。
这场和解的速度让很多人感到意外,不过这也完全在情理之中。
面临当前5g的赛道的竞争,苹果却处于无“芯”可用的尴尬处境,求三星被拒绝,而目前合作的英特尔在5g芯片上,却又不给力。因此近日,华为创始人任正非还表示欢迎苹果使用华为的5g芯片。
因此苹果目前相对于高通,其实更为被动,就连外媒也称高通最终还是赢了苹果,缺芯面前,苹果最终还是选择了妥协。其中值得关注的是,作为和解协议的一部分,苹果同意向高通支付一笔未披露金额的款项,此外还同意向高通支付未来的专利费。
而对于高通而言,此次重新达成合作协议也能增加巨额的营收,毕竟苹果手机的出货量稳居全球前三,随着以后5g的手机推出,所将带来芯片和授权专利的利润还将继续增加。
有人欢喜,有人忧
其实苹果之前选择英特尔也是不得已,而且英特尔的5g技术实力相对较弱,工艺芯片研发较慢,受累于芯片技术限制,iphone也将采用5g网络的时间推迟到2020年。而目前,包括华为、三星等手机品牌已经推出了5g样机,苹果自然对英特尔失去了耐心。
而现在,苹果和高通已经重新达成合作协议,丢掉了苹果这个大客户,英特尔随即宣布退出5g手机调制解调器业务,将完成对4g和5g pc调制解调器、物联网设备和其他以数据为中心的设备的机会评估,继续在5g网络基础设施业务上进行投入。
英特尔首席执行官bob swan表示,“我们对5g带来的机会感到非常兴奋,但在手机调制解调器业务上,还没有明确的盈利机会和良好的回报方式。”
而一边较为淡定的华为,近日才宣布欢迎苹果使用华为的5g芯片,可没曾想到双方这么快就达成和解,现在看来更多还是华为的一厢情愿,但不过其在5g芯片的技术实力还是值得肯定的,毕竟pc处理器霸主英特尔都啃不下来这颗硬骨头。
小结:高通和苹果的和解,意味着之前高通的盈利模式并未改变,专利费照交不误;此外,也保证了5g版iphone能够平稳上市,当然这对华为和三星来说,将意味着更大的挑战。
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