近十年来，尽管我国pcb行业实现了总产值、总产量双双世界头列的华丽蜕变，但在专业领域深耕细作上，依旧面临不小的挑战。电子产品日新月异、超高迭代率的附属品势必是价格厮杀，然而价格战所带来的直接后果就是供应链结构的调整，怎样在产业分布、成本和市场优势的国情基础上，打通产业链上下游的高效对接，凸显设计人才的价值，用更出色合理的版图设计节约生产成本从而提高电路性能和散热性能，必然成为每一个pcb企业需要攻克的难关。
然而，很大一部分pcb设计人员仍将pcb设计定义为简单的劳动，在他们的刻板印象里，凭借protel或者其他的软件工具，通过自动布局、自动布线就可以完成。单面板无法布通，就用双面板，再不行就用多层板，或者设置跳线，短跳线不行就长跳线，再不行就用跨接线，后面总可以布通。
随着器件工作频率越来越高，高速pcb设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速pcb设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。
在高速 pcb 及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射营销，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。自从电子系统降噪技术在70 年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在 1990年和欧盟在 1992 提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。
目前高速pcb 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在pcb设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的抑制，可提高pcb的高速信号完整性。
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