为了使电子产品能够在各种复杂 的环境中安全可靠的运行。我们必须采用高分子密封胶对电子器件(脉冲点火器,电子变压器)电路板。微型控制电动机的绕组。气密性机电零部件进行密封 处理,目前热熔胶喷胶机使用的封装材料有环氧树脂。有机硅,聚氨酯。环氧树脂易产生内应力,硬度大,难以更换元器件;有机硅树脂价格高,常温固化时间长,强度差;聚氨酯密封胶具有软硬度可调节,以及耐低温、柔韧性好、粘接强度高、耐油、耐冲击、耐臭氧、耐辐射、隔热、绝缘等优点,在家用电器电子元器件中的应用非常广泛,而且用量越来越大。
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