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一． 开孔方式
说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，smt钢网若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
a．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求
此锡浆网开孔方式适合大部分产品激光钢网达到最jia锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。
1． chip料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒r＝0.03mm的圆角。阶梯钢网间隙保证不得小于9mil大于11mil.
3． 排阻．排容 (如为同一客户，在制作时：w应该统一)
如果引脚<0.8mm时，长向外加长0.15mm，若两排引脚间隙<0.4mm时，每边向外移保证内间隙在0.4mm。
b．锡浆网开孔方式：无铅钢网制作要求
由于无铅浸润性低，所以焊膏下锡能力较差。我们在考虑模板开口设计时的面积比和宽厚比时比有铅的要大，一般无铅工艺的宽厚比大于1.6,面积比大于0.71。
2、0402元件
面积加大10%后开口

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