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半导体硅片半自动贴膜 硅片贴膜机 贴膜机

2019/4/14 19:17:02发布68次查看
  • 加工定制:是|否
  • 品牌:
  • 型号:6”, 8”, 12”
  • 用途:划片前贴膜
  • 别名:
  • 规格:

产品介绍
1.主要规格
1.1框架尺寸:常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求,也根据客户(产品)要求指定
1.2膜种类:蓝膜或者uv膜
宽度: 根据产品确定
长度:   100~200米
厚度:   0.05~0.2毫米
1.3产品规格: 常规6寸,8寸,12寸,也可以根据客户要求
1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜
1.5工作台盘:防静电的工程塑料接触式台盘
1.6装卸方式:产品手动放置与取出
1.7切割系统:直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处
独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省
1.8产品定位:      table上对应产品形状的刻线,真空吸固定产品
1.9电力供应:单相交流电220v,5a
1.10压缩空气:     5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺
2.机器主要优点:
2.1贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定
2.2晶圆有效保护,避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏
2.3贴膜效率高 除铁环的取放外,贴膜,切割均为自动进行
每小时产能: >=90 片
2.4胶膜节约到最省,独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用最节省
备注:产品相关产品图片及工作视频请来电索要!

上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室
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