台湾恒硕锡球是品质和价格最有优势的锡球,突破了性价比的极限;台湾恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场领先的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及最好的质量保证。所以台湾恒硕锡球是大型的bga芯片封装厂及广大商家和用户最好的选择.
锡球的生产尺寸与包装
球径（mm）
公差（mm）
真圆度（mm）
粒（kg） / 瓶
0．10
±0.010
＜0.008
50/100万粒
0．20
±0.010
＜0.008
50/100万粒
0.25
±0.010
＜0.008
50/100万粒
0.30
±0.010
＜0.010
25/50/100万粒
0.35
±0.010
＜0.010
25/50/100万粒
0.40
±0.015
＜0.013
25/50万粒
0.45
±0.015
＜0.013
25/50万粒
0.50
±0.015
＜0.013
25万粒
0.55
±0.015
＜0.015
25万粒
0.60
±0.020
＜0.018
25万粒
0.65
±0.020
＜0.018
25万粒
0.76
±0.020
＜0.020
25万粒
1．50
±0.050
＜0.040
0．5kg
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