选择焊接机性 能
１）可使用基板尺寸  基板尺寸：50ｗ×50ｌ～250ｗ×330l mm
基板厚度：0.8～3 mm
引脚线长：3mm 以下
部品高度：以基板下面为基准
从基板上面 100  mm 以下
从基板下面 25 mm 以下
基板弯度：0.5 mm 以内
基板重量：含贴着部品 5kg 以内
2 ）生产方式  锡炉固定／基板贴着部 xyz 定位
3 ）颜 色  （我司标准色）
4 ）重 量  130kg [含焊锡 16kg (比重 7.3)]
（本体：93kg 锡槽：37kg）
5 ）装置外形尺寸  w620mm(锡槽拉出时 890)×l810mm×h1220mm
6 ）n 2 纯度 99.99%
波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，引线和印刷电路板基板或pcb的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的尖端金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）pcb设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）pcb翘曲，这使得pcb倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用pcb传输时），因此pcb与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，容易引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，导致润湿性差。 h）pcb的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，选择性波峰焊，不超过规定的使用日期。 pcb的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°c波峰焊接的温度冲击两次。 c）当smd/smc采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）pcb翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或pcb传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。
选择性波峰焊介绍   选择性波峰焊缺陷及预防，当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的smd元件。加工焊点的焊接技术包括更多的回流应用。组装的通孔元件应当被自动焊接才能保证质量。元件和电子板的连接方式取决于焊点的数量，但对大多数产品来说，选择性焊接是替代托盘方式波峰焊焊接或手动焊接的好方式。
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