随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装csp和bga封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(bare chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板pcb(printed wiring board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。
以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购pcb回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择pcb生产厂家在生产pcb的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购pcb，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而pcba厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。
pcb采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择pcba加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。
深圳pcba加工厂家
pcba加工来料检验需要的工具详解：
功能和外观，耐压及功能，所以需要用到游标卡尺、万用表、chormar8000等设备及客供治具。
试锡的话还需要到波锋焊或回流焊炉子里去做试锡板，耐压测试仪，电子负载机，功率计。
pcba加工来料就检测耐压，所以需要用到耐压测试仪。
字符的乱放
1、字符盖焊盘smd焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过drc检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法，使用填充料或不使用填充料，依靠原子间扩散与结合，使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类：熔焊、压力焊和钎焊。
（1）熔焊：焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
（2）压力焊：焊接过程中，必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
（3）钎焊：采用熔点低的金属材料作为钎料，将钎料和焊件加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同，也分为软钎焊（熔点低于450℃）和硬钎焊（熔点高于450℃）。
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