pcb设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个pcb中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。pcb布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，很快地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
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专业的pcb板制作过程相当复杂，拿4层pcb板为例。主板的pcb大都是4层的。制造的时候是先将中间两层各自碾压、裁剪、蚀刻、氧化电镀后，这4层分别是元器件面、电源层、地层和焊锡压层。再将这4层放在一起碾压成一块主板的pcb。接着打孔、做过孔。洗净之后，将外面两层的线路印上、蚀刻、测试、阻焊层、丝印。最后将整版pcb(含许多块主板)冲压成一块块主板的pcb，再通过测试后进行真空包装。如果pcb制作过程中皮敷着得不好，会有粘贴不牢现象，容易隐含短路或电容效应(容易产生干扰)。pcb上的过孔也是必须注意的。如果孔打得不是在正中间，而是偏向一边，就会产生不均匀匹配，或者容易与中间的电源层或地层接触，从而产生潜在短路或接地不良因素。
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