真没想不到，到现在还有许多的pcb线路板还在走波峰焊接(wave soldering)的制程，我还以为波峰炉早已经被放进了博物馆了呢！不过现在走的大部分都是选择性波峰焊接(selective wave soldering)制程，而不是早期那种将整面板子泡到锡炉中的制程了。
所谓的选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
但并不是所有的板子都可以使用选择性波峰焊接(selective wave soldering)的制程，想要使用它还是有一些设计上的限制，最主要的条件是这些被选择出来做波峰焊接的零件必须与其他不需要波峰焊接的零件有一定的距离，这样才可以制作出过锡炉载具。
选择性波峰焊接载具及电路设计注意事项：
当传统插件的焊脚太靠近载具的边缘时，容易因为阴影效应(shadow effect)发生焊接不全(solder insufficiency)的问题。
载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。
过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
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功能和外观，耐压及功能，所以需要用到游标卡尺、万用表、chormar8000等设备及客供治具。
试锡的话还需要到波锋焊或回流焊炉子里去做试锡板，耐压测试仪，电子负载机，功率计。
pcba加工来料就检测耐压，所以需要用到耐压测试仪。
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