smt贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因：
1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，不能达到很好的上锡的要求;
2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能完成去除pcb焊盘或smd焊接位的氧化物质;
3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，容易出现空洞;
4、pcb焊盘或smd焊接位有较严重氧化现象，影响上锡效果;
5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，出现空缺; 6、如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉不能充分融合;
7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效; 关于smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么，今天就介绍到这里。在smt贴片加工中遇到上锡不饱满的时候，可以根据以上几点进行分析检查，对症下yao，解决上锡不饱满问题，避免出现报废，增加成本。铭华航电科技也将持续改进工艺，为客户提供高质量的smt贴片加工。www.xmpcba.com
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