- 加工定制：否
- 种类：电子元器件粘胶
- 特性：粘接力度强
- 用途：电子元器件表面贴装
产品简介及用途 慧邦 hb-t901/308f/308m/408m贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上smd元件粘接，hb系列红胶具有优良的触变性，适用于高速smt贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高（特别针对二极管和ic，固化后为红色）。耐热焊料浸渍性
根据ipc sm817(2.4.421)标准，产品hb系列红胶经过热焊料浸渍试验合格。
将使用hbhb系列红胶红胶粘接到fr4pcb上的c-1206电容器置于温度为2600c的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍10秒，没有任何元件脱落或移位现象。
广州市慧邦电子新材料有限公司
廖雨飞
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