技术资料： 
filler type: silver填充剂银（含量：78-82%） 
viscosity@20℃粘度15,000～25.000cps 
/比重3.6±0.2 
recommended cure condition建议热化方式30分钟/150℃ 
/接着强度1.5mm×1.5mm si chip 
在150℃/30分钟 68.7n 
在350℃×20秒  12.1n 
glass transition temperature(tg)玻璃转换温度120～140℃ 
coefficient of thermal expansion(tma)温度膨胀系数below tg:9×10-6/℃ 
above tg:5×10-4/℃ 
thermal conductivity @ 121℃热传导性12w/m℃k 
/包装200gms/罐；20gms/针筒 
storage life @-15℃储存期限6个月

---

深圳市美亚光电科技有限公司
李思源
13689501970
龙华新区梅龙路与东环一路交汇处梅龙苑1单元615