高折led贴片封装硅胶
产品类型：高折射led双组份加成型硅胶           
产品应用：smd贴片封装 led混荧光粉；  
物理形态：高折双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对ppa及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于led大功率封装制程中调配荧光粉。
理化指数：
指标
型号
h-8571
h-8618
hh-8150
性质
高折射led硅胶
配比
1：1
1：2
1：1
应用
smd贴片封装  cob集成光源封装
固化条件
100c°× 1h  +  150c°× 3h
混合时间25℃
8h
固化前特征
粘度25℃ mpa.s  
5000
5000
4500
外观25℃
a透明：b微混
无色透明液体
无色透明液体
固化后特征
硬度 （shore d)
65d ±5
60d ±5
55a ±5
折光指数index
1,53
透光率 （%）400nm
97%
体积电阻率 
1.0×10?
吸水率(100℃沸水/2hr)  ＠100℃×1hr   weight%
0.02
na﹢
1
1
1
c1﹢
1
1
1
贮存温度
25c° 干燥环境下贮存
使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的a组分和等质量的b组分； 
2. 将a、b两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25c°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。 
注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  a、b组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持led芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。                                                                     包装方式：500克/瓶  2.5kg/瓶

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深圳市华航化工有限公司
李晓强
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