本产品系列专用于大功率集成led封装/灌注调配荧光粉等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温在零下50℃/高温250℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳，对ppa、pcb线路板、电子元件、abs、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温250℃）。
4、在lw的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、tl6350ab硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的有机硅集成封装胶，是生产白光调配荧光粉大功率led最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为a/b1：1（重量比）。
推荐工艺：
1、计量：准确秤量a组分和b组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。
2、充分搅拌后，真空脱泡。
3、灌注到需要灌封的产品上
4、在注胶时请将支架加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下： 150℃加热60分钟.
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。

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李思源
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